台积电的3纳米（3nm）工艺技术因其在人工智能（AI）服务器、高性能计算（HPC）应用和高端智能手机AI集成中的卓越性能而需求激增，正推动着半导体行业的持续增长。苹果公司已经开始大规模采用台积电的3nm制程节点，引领了一波客户订单的增长，预计到2024年，3nm制程节点将占台积电收入的20%以上。
据UDN报道，高通、AMD和英伟达等主要芯片设计公司也已经开始在台积电的3nm制程节点下单，确保了产能的高利用率。目前，订单已经排期至2026年，显示出即使台积电将产能增加到去年的两倍，也难以完全满足市场需求。随着客户纷纷提前预订产能，台积电在未来两年内可能会面临3nm工艺的供应紧张问题，尤其是如果英特尔也加入到CPU外包需求的行列中。
台积电的3nm工艺技术包括多种不同的工艺节点，如N3、N3E、N3P、N3X和N3A，以满足不同应用领域的需求。N3E工艺预计将专注于AI加速器、高端智能手机和数据中心等应用。N3P计划在今年下半年开始量产，并有望在2026年成为移动设备、消费电子产品、基站和网络应用的主流选择。而N3X和N3A则是为高性能计算和汽车行业客户量身定制的。
为了确保未来两年的稳定供应，台积电已经采取了多项措施来扩大其3nm工艺的产能。在之前的财报电话会议上，台积电表示，鉴于市场对3nm产能的强烈需求，公司将采取包括转换部分5nm生产线设备至3nm生产线在内的多项措施来应对。业内人士预计，随着产能的持续提升，台积电3nm工艺的月产量有望达到12万至18万片晶圆。
